Après l’opération de croissance galvanique, les pièces reposant sur le wafer sont mises à l’épaisseur par un procédé de rodage.
 

Un contrôle visuel de l’ensemble des pièces permet de déceler d’éventuel défaut de fabrication (bavure résiduelle, état de surface non-homogène, etc.).
 

Les pièces sont ensuite contrôlées sur l’aspect géométrique à l’aide d’un projecteur de profil et par jauge pour les alésages.
 

Pour les pièces nécessitant un aspect poli-miroir, notre équipement nous permet de réaliser des polissages en vrac. Cette opération de finition garantit une qualité d’état de surface inégalée (Ra 15nm) sans altérer la géométrie des pièces.