Processus de fabrication UV-LIGA
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Un photomasque est positionné
au dessus d’un substrat (wafer) où une
couche de résine photosensible a été
préallablement déposée. Une irradiation
UV traverse ce photomasque et
polymérise la résine. |
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Lors du développement la résine non-polymérisée est dissoute. Sur le substrat subsiste une cavité qui est le négatif de la pièce à réaliser. |
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Une fois les opérations de structuration du moule terminées, le wafer est plongé dans un bain galvanique pour y subir un électroformage de matière dans les cavités. |
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Après la croissance galvanique, une opération de mise à l’épaisseur est réalisée par rodage. Le substrat et la résine sont ensuite dissous afin de permettre la récupération des pièces prêtes à l’emploi. |
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